芯片交付周期保持平稳 摩根士丹利称短缺局面见缓或早于预期

旷日持久的芯片半导体短缺已令许多行业陷入困境一年多，不过一些公司最近开始看到情况在改善，交付局面见缓5月份的周期交付周期也基本上与前月持平。

Susquehanna Financial Group的保持研究显示，交付周期——从下订单到交付这段备受关注的平稳时间——上月平均为27.1周，刷新了纪录高位，摩根但与4月份的士丹27周基本持平。Susquehanna表示，短缺交付周期上次持平或者略有缩短是或早2022年1月。

“具体到公司的于预数据点则偏向下行，约60%的芯片芯片公司交付周期缩短，”Susquehanna分析师Chris Rolland在周二的交付局面见缓研究报告中称。

Rolland指出，周期俄乌战争造成的保持持续干扰等并未导致交付周期显著拉长。

梅赛德斯-奔驰集团周二表示，平稳芯片供应正在改善，其全球汽车制造业务基本上在正常运行。5月初也曾表示，预计半导体短缺问题将在下半年有所缓和。

分析师Adam Jonas也在一份报告中表示，代工厂出货强劲、消费电子产品市场减速以及中国复产复工，可能有助于芯片短缺问题比预期更早得到缓解。 

Jonas写道，虽然情况依然不稳定，但根据与汽车制造商、供应商的沟通，以及来自摩根士丹利亚洲半导体团队的数据，全球汽车芯片的长期短缺局面可能正在接近解决。