来源：华尔街见闻

报告表示，芯片虽然情况依然不稳定，交付局面解但根据与汽车制造商、周期供应商的保持沟通，以及来自摩根士丹利亚洲半导体团队的平稳数据，全球汽车芯片的大摩长期短缺局面可能正在接近得到解决。

旷日持久的汽车缺芯前缓半导体短缺已令许多行业陷入困境，不过最近一些公司开始看到情况在改善，或提5月份的芯片交付周期也基本上与前月持平。

全球金融交易巨头海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）的交付局面解研究显示，5月全球芯片平均交付周期（芯片从订购到交付的周期时间）为27.1周，刷新了纪录高位，保持但与4月份的平稳27周基本持平。该机构表示，大摩交付周期上次持平或者略有缩短是汽车缺芯前缓在2022年1月。

该机构分析师Chris Rolland在周二的研究报告中称：

“具体到公司的数据则偏向下行，约60%的芯片公司交付周期缩短。”

Rolland指出，疫情封控措施和俄乌冲突造成的持续干扰并未导致交付周期显著拉长。

对于受缺芯影响最严重的汽车行业，车企集团梅赛德斯-奔驰周二表示，芯片供应正在改善，其全球汽车制造业务基本上在正常运行。5月初也曾表示，预计半导体短缺问题将在下半年有所缓和。

此前研究显示，因为受到芯片短缺的影响，全球汽车市场累计减产量约为169.38万辆，其中欧洲地区受打击最为严重，该地区减产量占到全球市场的46%。

摩根士丹利分析师Adam Jonas周二也在一份报告中表示，代工厂出货强劲、消费电子产品市场减速以及中国复产复工，可能有助于芯片短缺问题比预期更早得到缓解。

Jonas写道，虽然情况依然不稳定，但根据与汽车制造商、供应商的沟通，以及来自摩根士丹利亚洲半导体团队的数据，全球汽车芯片的长期短缺局面可能正在接近得到解决。

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